Courtesy of TechCrunch
Pada tahun 2011, Jepang mengalami bencana besar ketika pembangkit listrik tenaga nuklir Fukushima Daiichi mengalami kegagalan sistem pendinginan akibat gempa bumi dan tsunami berkekuatan 9,0. Kecelakaan ini menyebabkan kebocoran material radioaktif dan menjadi salah satu bencana nuklir terburuk dalam sejarah. Hingga kini, proses pembersihan masih berlangsung, dan pemerintah Jepang baru-baru ini memulai prosedur untuk menghilangkan puing-puing radioaktif di sekitar pabrik, yang diharapkan selesai pada tahun 2051.
Sebuah startup Jepang bernama Ookuma Diamond Device (ODD) berperan penting dalam proses ini dengan mengembangkan chip berlian untuk membantu menghilangkan puing-puing radioaktif. ODD telah mengumpulkan dana sekitar 4 miliar yen (sekitar Rp 444.01 miliar ($27 juta) ) untuk membangun fasilitas pembuatan semikonduktor berlian pertama di dunia. Chip berlian ini memiliki keunggulan dibandingkan semikonduktor berbasis silikon karena efisiensi konversi daya yang lebih baik dan kemampuan manajemen panas yang luar biasa, sehingga cocok digunakan di fasilitas seperti pembangkit listrik nuklir. ODD berencana untuk memulai pembangunan pabrik pada Januari 2025 dan berharap dapat beroperasi pada musim panas 2026.