CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) adalah desain teknik perangkat keras yang memungkinkan koneksi input/output lebih banyak dan penumpukan komponen tiga dimensi. Desain ini sangat berguna untuk aplikasi AI karena mengurangi konsumsi daya.
Teknologi
5 bulan lalu
TSMC Akan Menggandakan Produksi Berdasarkan Angka Nvidia dan Permintaan Secara Keseluruhan
Tentang Halaman Ini
CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) adalah desain teknik perangkat keras yang memungkinkan koneksi input/output lebih banyak dan penumpukan komponen tiga dimensi. Desain ini sangat berguna untuk aplikasi AI karena mengurangi konsumsi daya.