Courtesy of InterestingEngineering
Rangkuman Berita: Broadcom meluncurkan teknologi 3.5D F2F pertama di dunia untuk memenuhi permintaan chip GenAI yang meningkat pesat.
Share
Broadcom Inc. baru saja meluncurkan platform 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) yang dirancang untuk membantu perusahaan AI dalam mengembangkan akselerator khusus yang disebut XPU. Teknologi baru ini mengintegrasikan 6000 mm² silikon dan hingga 12 tumpukan memori bandwidth tinggi (HBM) dalam satu paket, yang membuatnya lebih efisien dan mengurangi konsumsi daya untuk aplikasi AI besar. Dengan meningkatnya kebutuhan daya komputasi untuk melatih model AI generatif, teknologi ini sangat penting karena metode tradisional tidak lagi cukup untuk memenuhi permintaan tersebut.
Salah satu fitur menarik dari platform 3.5D ini adalah ukuran yang lebih kecil, yang memungkinkan penghematan biaya dan stabilitas paket yang lebih baik. Broadcom bekerja sama dengan Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) untuk menggabungkan teknologi pemrosesan canggih dengan teknologi penumpukan chip 3D. Dengan lebih dari lima produk dalam pengembangan dan pengiriman produksi yang dijadwalkan mulai Februari 2026, teknologi ini diharapkan dapat memenuhi tantangan masa depan dalam komputasi AI yang terus berkembang.
Pertanyaan Terkait
Q
Apa itu platform 3.5D XDSiP yang diperkenalkan oleh Broadcom?A
Platform 3.5D XDSiP adalah sistem paket yang dirancang untuk memperkuat perusahaan AI dalam mengembangkan akselerator kustom.Q
Mengapa teknologi ini penting untuk perusahaan AI?A
Teknologi ini penting karena memenuhi permintaan daya komputasi yang tinggi untuk pelatihan model AI generatif.Q
Apa keuntungan dari metode penumpukan F2F dibandingkan F2B?A
Metode penumpukan F2F mengurangi interferensi listrik dan meningkatkan kepadatan sinyal hingga tujuh kali lipat dibandingkan F2B.Q
Siapa yang berkolaborasi dengan Broadcom dalam pengembangan teknologi ini?A
Broadcom berkolaborasi dengan TSMC dan Fujitsu dalam pengembangan teknologi ini.Q
Kapan pengiriman produksi dijadwalkan untuk dimulai?A
Pengiriman produksi dijadwalkan untuk dimulai pada Februari 2026.Rangkuman Berita Serupa
Teknologi
2 bulan lalu
48 dibaca
Bagaimana Fotonik Silikon Mengatasi Kemacetan Data AI
Teknologi
3 bulan lalu
79 dibaca
Mengapa Saham Broadcom (AVGO) Terpuruk Hari Ini
Teknologi
3 bulan lalu
118 dibaca
Nvidia Mengguncang CES Dengan Platform PC AI Grace-Blackwell
Teknologi
4 bulan lalu
121 dibaca
Temui Saham Chip Kecerdasan Buatan (AI) Terbaru yang Bergabung dengan Nvidia di Klub Rp 16.45 quadriliun ($1 Triliun)
Teknologi
4 bulan lalu
87 dibaca
Broadcom memperkirakan pendapatan Q1 melebihi estimasi karena permintaan chip AI yang kuat.
Teknologi
4 bulan lalu
70 dibaca