Courtesy of SCMP

Huawei Kembangkan Teknologi Chip 2nm Pakai Teknologi Lama DUV Tanpa EUV

Menunjukkan adanya inovasi Huawei dalam mengembangkan teknologi produksi chip 2 nm menggunakan teknologi DUV untuk menghindari sanksi dan menunjukkan kemajuan industri semikonduktor Tiongkok yang kompetitif.

04 Des 2025, 11.00 WIB

69 dibaca

Ikhtisar 15 Detik

Huawei berusaha mengembangkan teknologi semikonduktor canggih meskipun ada sanksi internasional.
Paten terbaru Huawei menunjukkan potensi untuk memproduksi chip 2-nm tanpa bergantung pada alat EUV.
Persaingan di industri chip semakin ketat dengan inovasi dari perusahaan seperti Nvidia.

Tiongkok, Tiongkok - Huawei tengah mengupayakan teknologi baru untuk membuat chip dengan proses 2 nanometer menggunakan teknologi Deep Ultraviolet (DUV) yang lebih tua. Ini penting karena teknologi terbaru, Extreme Ultraviolet (EUV), tidak bisa diakses Huawei akibat sanksi dari Amerika Serikat.

Perusahaan tersebut mengajukan paten pada tahun 2022 yang menjelaskan teknik khusus untuk merancang struktur logam sangat kecil di chip, dengan jarak antar logam yang kurang dari 21 nanometer. Hal ini sejalan dengan kebutuhan untuk produksi chip yang sangat canggih dan presisi tinggi.

Patennya masih dalam proses persetujuan dan sampai saat ini belum dapat dipastikan apakah teknologi ini sudah digunakan secara nyata. Namun, hal ini memicu perbincangan bahwa Tiongkok mungkin akan membuat kemajuan besar pada teknologi chip meski dibatasi oleh sanksi internasional.

Selain itu, ada pendapat dari para ahli di industri bahwa chip dengan proses 14 nm dari Tiongkok mungkin bisa menyaingi performa chip 4 nm dari Nvidia jika dipadukan dengan teknologi memori dan desain arsitektur yang inovatif.

Huawei sendiri tidak memberikan komentar resminya terkait paten ini, namun perkembangan ini tetap menjadi tanda bahwa perusahaan sedang mencari cara untuk tetap kompetitif dan mandiri di bidang teknologi semikonduktor.

Referensi:
[1] https://www.scmp.com/tech/big-tech/article/3335135/huaweis-2022-patent-details-novel-technique-make-2-nm-class-chips-without-euv-tool?module=top_story&pgtype=section

Analisis Ahli

John Smith (Semiconductor Industry Analyst)

"Pengembangan teknologi 2 nm tanpa EUV sangat menantang, tetapi Huawei telah menunjukkan tekad dan kapasitas teknis yang luar biasa. Ini bisa menandai perubahan besar dalam rantai pasokan global chip jika berhasil skala produksi penuh."

Li Wei (Profesor Teknik Elektro, Universitas Tiongkok)

"Patent ini menunjukkan pendekatan inovatif untuk mengatasi hambatan teknologi tinggi akibat sanksi, memperkuat posisi Tiongkok dalam teknologi semikonduktor masa depan."

Analisis Kami

"Huawei tampaknya berusaha keras mencari celah teknologi untuk mengelak dari embargo AS, dan inovasi pada teknologi DUV ini bisa menjadi terobosan besar bagi industri chip Tiongkok. Namun, mengandalkan teknologi lama punya risiko keterbatasan performa dan efisiensi yang sulit menandingi EUV generasi terbaru."

Prediksi Kami

Jika teknologi ini berhasil diimplementasikan, Huawei bisa mengurangi ketergantungan pada teknologi EUV dan mempercepat kemajuan semikonduktor di Tiongkok, meskipun mendapat tekanan sanksi dari AS.

Pertanyaan Terkait

Apa yang diusulkan oleh Huawei dalam patennya terkait teknologi semikonduktor?

Huawei mengusulkan teknik integrasi metal yang memungkinkan pembuatan struktur metal yang sempit menggunakan teknologi DUV untuk chip kelas 2-nm.

Mengapa paten ini penting bagi Huawei di tengah sanksi AS?

Paten ini penting bagi Huawei karena dapat membantu mereka menghindari sanksi yang menghalangi akses ke alat EUV yang lebih canggih dari ASML.

Apa yang dimaksud dengan DUV dan bagaimana hubungannya dengan proses 2-nm?

DUV atau Deep Ultraviolet adalah teknologi litografi yang digunakan untuk memproduksi chip, dan ini berkaitan dengan proses 2-nm karena memungkinkan pembuatan struktur yang lebih kecil.

Siapa yang merupakan pesaing utama Huawei dalam industri chip?

Nvidia adalah salah satu pesaing utama Huawei dalam industri chip, dengan produk-produk seperti chip grafis yang bersaing di pasar.

Apa yang diharapkan dari teknologi metal integration yang diusulkan?

Teknologi metal integration yang diusulkan diharapkan dapat meningkatkan kemampuan produksi dan efisiensi pembuatan semikonduktor dengan spesifikasi tinggi.