Teknologi Pendinginan 3D-Printed Tembaga Atasi Krisis Energi Data Center

Para peneliti dari University of Illinois Urbana-Champaign mengembangkan teknologi pelat pendingin chip komputer menggunakan optimasi topologi dan manufaktur aditif elektrokimia untuk meningkatkan efisiensi pendinginan data center. Mereka menciptakan sirip tembaga dengan desain kompleks yang tidak dapat diproduksi secara konvensional tetapi memiliki performa pendinginan tinggi.Teknologi Electrochemical Additive Manufacturing (ECAM) dipakai untuk mencetak pelat pendingin tembaga murni dengan detail halus hingga 30 mikrometer, menghasilkan performa 32% lebih baik dalam pendinginan dan mengurangi energi untuk sirkulasi cairan sebanyak 68%. Data center dengan kapasitas 1 GW dapat menurunkan konsumsi energi pendinginan dari 550 megawatt menjadi hanya 11 megawatt.Penemuan ini penting karena mengatasi batasan besar dalam desain chip akibat masalah pendinginan yang selama ini menghambat perkembangan teknologi komputasi. Solusi ini berpotensi mengurangi konsumsi energi data center secara signifikan dan dapat diterapkan ke berbagai aplikasi industri dan elektronik lainnya di masa depan.