Material Berlian-Tembaga Baru Tingkatkan Efisiensi Pendinginan AI Hingga 80%

Para ilmuwan Tiongkok mengembangkan material komposit berlian-tembaga yang dapat meningkatkan efisiensi pendinginan pusat data AI hingga 80 persen. Material ini dikembangkan untuk mengatasi masalah thermal wall yang muncul akibat panas berlebih chip generasi baru dengan kepadatan daya tinggi. Produk ini telah diterapkan pada node komputasi AI di Zhengzhou, menunjukkan langkah strategis dalam pengembangan teknologi termal yang mandiri. Material baru ini memiliki konduktivitas termal lebih dari 1.000 watt per meter-kelvin, jauh melampaui bahan disipasi panas konvensional. Tim dari Ningbo Institute of Industrial Technology, bagian dari Chinese Academy of Sciences, bertanggung jawab atas inovasi ini. China saat ini sangat bergantung pada bahan impor dengan kualitas dan biaya yang menghambat pembangunan infrastruktur komputasi nasional secara mandiri. Inovasi ini penting untuk memperkuat kemandirian industri bahan manajemen termal dalam sektor daya komputasi China. Dengan efisiensi pendinginan yang lebih baik, chip AI generasi baru dapat bekerja lebih optimal tanpa risiko overheating yang membatasi performa. Hal ini membuka peluang bagi China untuk memperkuat posisi kompetitifnya dalam industri teknologi komputasi global.