Peneliti Tiongkok Temukan Cara Kurangi Cacat Chip Mikro Hingga 99%

Photolithography adalah tahap penting dalam pembuatan chip mikro yang melibatkan pencetakan pola sangat kecil di atas wafer silikon menggunakan sinar ultraviolet dan cairan khusus bernama photoresist. Proses ini sangat rentan terhadap kesalahan yang dapat mengakibatkan kerusakan chip. Selama ini, proses kimia di dalam developer photoresist sulit dipahami karena tidak dapat dilihat secara langsung. Partikel-partikel kecil yang terbentuk dari fotoresist yang tidak larut sempurna dapat menempel kembali pada wafer dan menghancurkan kualitas chip. Tim dari Peking University, Tsinghua, dan HKU menggunakan teknik cryo-electron tomography untuk membekukan proses pengembangan dalam suhu sangat rendah sehingga mereka dapat melihat tingkah molekul photoresist dalam tiga dimensi secara detail. Dari hasil visualisasi mereka, ditemukan bahwa molekul fotoresist saling menggumpal melalui interaksi hidrofobik dan banyak yang tidak larut sempurna, sehingga menciptakan partikel yang merusak wafer. Peneliti mengembangkan solusi dengan menaikkan suhu pemanggangan dan mengubah cara pembilasan agar partikel ini tidak menempel kembali. Implementasi cara ini secara signifikan mengurangi cacat hingga 99%, membuka peluang bagi produksi chip berkualitas tinggi yang lebih efisien di Tiongkok dan memperkuat posisinya di industri semikonduktor global.