Inovasi Material dan Proses Baru Dorong Microchip Jadi Lebih Kecil dan Cepat

Peneliti di Johns Hopkins University telah menemukan cara baru untuk membuat microchip dengan ukuran fitur yang sangat kecil hingga tak terlihat oleh mata manusia. Teknologi ini berpotensi menghasilkan chip yang lebih cepat, lebih kecil, dan lebih murah, yang digunakan di berbagai perangkat mulai dari smartphone sampai pesawat terbang. Salah satu tantangan terbesar dalam pembuatan microchip adalah kemampuan material resist yang digunakan untuk melindungi dan membentuk pola pada wafer silikon saat terkena sinar radiasi ultra ekstrem. Material resist tradisional tidak cukup kuat untuk menghadapi radiasi tinggi yang dibutuhkan untuk membuat pola terkecil. Untuk mengatasi hal ini, tim peneliti mengembangkan resist metal-organik berbasis imidazole yang dapat menahan radiasi B-EUV, yang merupakan jenis radiasi sangat kuat dan presisi. Bahan ini dibuat dengan metode Chemical Liquid Deposition yang memungkinkan kontrol ketebalan dan pengujian berbagai kombinasi logam dan organik secara cepat. Salah satu temuan penting adalah penggunaan logam zinc yang sangat efektif dalam menyerap radiasi B-EUV dan memicu reaksi kimia yang membentuk pola pada wafer. Kerjasama antara berbagai universitas dan laboratorium riset dunia mendukung keberhasilan studi ini. Penemuan ini membuka jalan bagi produksi massal microchip yang lebih kecil dan efisien dalam waktu dekat. Teknologi ini diprediksi dapat mengubah cara manufaktur elektronik di masa depan dan mendukung inovasi teknologi di berbagai industri.