Teknologi Cryo-ET Turunkan Cacat Produksi Chip Hingga 99 Persen

Para peneliti dari China berhasil mengembangkan metode baru menggunakan cryo-electron tomography (cryo-ET) yang mampu mengidentifikasi sumber cacat pada proses litografi dalam pembuatan chip semikonduktor. Teknologi ini sangat penting karena litografi adalah tahap krusial saat mencetak pola sirkuit pada wafer semikonduktor. Litografi adalah proses yang bisa disamakan seperti menggunakan proyektor ultra-presisi untuk mencetak pola sirkuit mikro pada film khusus yang melapisi wafer silikon. Jika ada kesalahan di tahap ini, akan muncul cacat yang merusak kualitas chip dan menyebabkan biaya produksi meningkat. Dengan metode cryo-ET baru ini, para peneliti dapat melihat dengan sangat jelas cacat-cacat kecil yang sebelumnya sulit dideteksi, sehingga bisa diperbaiki segera. Hasilnya sangat menggembirakan karena cacat litografi pada wafer berukuran 12 inci dapat dikurangi hingga 99 persen. Penelitian ini merupakan hasil kerja sama antara tiga universitas ternama di China, yaitu Peking University, Tsinghua University, dan University of Hong Kong. Metode mereka bahkan kompatibel dengan lini produksi yang sudah ada, yang berarti perusahaan bisa dengan mudah mengadopsi teknologi ini tanpa biaya investasi besar pada peralatan baru. Selain meningkatkan kualitas produk, pengurangan cacat hingga 99 persen ini juga akan menurunkan biaya produksi secara signifikan, membuat industri semikonduktor China lebih kompetitif di pasar global. Publikasi hasil penelitian ini di jurnal Nature Communications juga memberikan pengakuan signifikan atas kontribusi riset ini.