Inovasi Mikrocip 6 Lapisan dari KAUST Ubah Masa Depan Elektronik Vertikal

Para peneliti di King Abdullah University of Science and Technology (KAUST) berhasil menciptakan mikrocip CMOS hibrida dengan enam lapisan tumpuk, tertinggi yang pernah dibuat hingga saat ini. Pendekatan ini memungkinkan integrasi lebih padat dari fungsi elektronik dalam ruang sempit dan membuka peluang baru bagi berbagai teknologi canggih.Dalam dunia semikonduktor, tren mengecilkan transistor menghadapi batasan fisik dan biaya tinggi. KAUST mengatasi masalah ini dengan membuat chip secara vertikal, seperti gedung pencakar langit, menggunakan proses fabrikasi suhu rendah agar lapisan bawah tidak rusak saat menambah lapisan baru.Mikrocip ini menggabungkan bahan anorganik dan organik dalam arsitektur CMOS hibrida yang efisien, menghasilkan sirkuit logika yang stabil dan hemat energi meski menggunakan enam lapisan aktif. Penyelarasan dan antarmuka antarlapisan juga diperhalus agar sinyal listrik mengalir lancar tanpa gangguan.Teknologi ini berpotensi digunakan dalam perangkat wearable yang fleksibel, sensor pintar di Internet of Things, serta aplikasi ruang angkasa dan penginderaan lingkungan karena bentuknya yang ringan, padat, dan berkinerja tinggi. Namun, teknologi ini masih memerlukan pengujian dan pengembangan agar dapat diproduksi secara massal.Tim KAUST berencana terus menyempurnakan material dan desain agar mikrocip lebih tahan suhu tinggi serta dapat menambah lebih banyak lapisan dan fungsi di masa depan. Penelitian ini dipublikasikan di jurnal Nature Electronics dan menunjukkan jalan baru bagi masa depan industri mikroelektronika.