AS Cabut Izin Khusus TSMC di China, Berpotensi Hambat Produksi Chip

Pemerintah Amerika Serikat telah mencabut status Validated End User (VEU) untuk Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) yang memungkinkan pengiriman peralatan chipmaking secara cepat dan bebas izin ke pabrik utama mereka di Nanjing, China. Kebijakan ini sebelumnya memudahkan pengiriman peralatan dari AS ke pabrik tersebut tanpa harus mengajukan lisensi secara terpisah. Pencabutan status ini berarti setiap pengiriman peralatan dari AS ke pabrik TSMC di Nanjing harus melalui proses perizinan yang lebih ketat dan memakan waktu, yang berpotensi memperlambat proses produksi serta memperumit rencana perluasan kapasitas atau upgrade teknologi pabrik tersebut. Langkah ini menandai tindakan yang serupa dengan yang sudah diambil oleh AS terhadap pabrik Samsung Electronics dan SK Hynix di China, sebagai upaya untuk membatasi kemampuan China dalam mengembangkan teknologi chip yang canggih. Status VEU yang dicabut ini akan berakhir efektif pada 31 Desember 2025. TSMC sendiri menyampaikan bahwa mereka masih berkomunikasi dengan pemerintah AS dan mengambil langkah-langkah yang diperlukan untuk menjamin operasi pabrik Nanjing tetap berjalan tanpa gangguan. Namun, ketidakpastian terhadap proses pengiriman peralatan membuat masa depan produksi di pabrik ini menjadi kurang pasti. Keputusan ini mencerminkan ketegangan geopolitik antara AS dan China, terutama mengenai industri semikonduktor yang merupakan sektor penting dalam persaingan teknologi global. Kebijakan ini berpotensi memaksa perusahaan semikonduktor untuk memindahkan investasi ke wilayah yang lebih aman dari segi aturan ekspor.