TLDR
Penelitian di Cina menunjukkan kemajuan dalam teknologi semikonduktor meskipun ada sanksi AS. Akademi Ilmu Pengetahuan Cina telah mengembangkan jalur awal untuk transistor GAA di bawah 3-nm menggunakan lithografi DUV. Cina berusaha untuk mengejar ketinggalan dalam produksi chip canggih tanpa bergantung pada teknologi EUV dari ASML. Pomodo.id - Penelitian baru-baru ini oleh Akademi Ilmu Pengetahuan Tiongkok (CAS) menunjukkan kemajuan awal dalam pengembangan chip dengan ukuran dibawah 3-nm menggunakan teknologi litografi yang lebih tua, yaitu Deep Ultraviolet (DUV). Meskipun alat litografi ultra-violet ekstrem (EUV) yang lebih canggih dari ASML masih terhalang oleh sanksi AS, pencapaian ini mencerminkan tekad Tiongkok untuk mengejar ketertinggalan dalam teknologi semikonduktor.Dalam perkembangan terbaru, Ye Tianchun, seorang veteran di Institut Mikroelektronik CAS, menyampaikan bahwa mereka telah menyelesaikan integrasi awal untuk transistor GAA (Gate-All-Around) tipe nanosheet-channel yang ditumpuk menggunakan perangkat DUV. Hasil ini dianggap sebagai "jalan proses transistor MOS baru yang awal untuk manufaktur canggih Tiongkok dibawah 3-nm". Pencapaian ini memiliki signifikansi yang tinggi, mengingat produk chip dengan ukuran dibawah 7-nm umumnya memerlukan peralatan litografi yang mutakhir, yang saat ini dilarang untuk dikirim ke Tiongkok.Namun, terlepas dari kemajuan ini, ada tantangan besar yang harus dihadapi Tiongkok. Sanksi ekspor yang diterapkan oleh pemerintah AS terhadap perusahaan-perusahaan seperti ASML menyulitkan akses mereka ke alat yang diperlukan untuk memproduksi chip canggih secara massal. Oleh karena itu, meskipun Tiongkok telah melakukan terobosan awal, mereka belum berada pada tahap produksi massal chip dengan ukuran dibawah 3-nm yang siap untuk pasar. Hal ini menunjukkan bahwa saat ini, pencapaian yang ada masih dalam tahap awal dan jauh dari harapan untuk memenuhi kebutuhan pasar internasional yang berkembang.Perkembangan ini penting bagi Indonesia, terutama bagi generasi muda yang sedang belajar atau baru memulai karir di bidang teknologi dan rekayasa. Meskipun Tiongkok dapat membuat kemajuan signifikan, situasi ini menunjukkan bahwa pengembangan teknologi semikonduktor saat ini memiliki tantangan dan terbatas oleh regulasi internasional. Para mahasiswa atau profesional muda di Indonesia yang tertarik pada bidang ini harus menyadari kemungkinan terbatas dalam akses dan penggunaan teknologi paling mutakhir akibat ketidakpastian politik dan ekonomi global.
Meskipun teknologi DUV dianggap kurang canggih dibandingkan dengan EUV, teknologi ini masih merupakan alat penting dalam memproduksi chip yang lebih kecil. DUV telah memfasilitasi Tiongkok untuk mempercepat penelitian dan menguasai proses yang diperlukan untuk chip canggih. Pemahaman mengenai DUV dan tantangan yang dihadapi dapat membantu mahasiswa dan pekerja di Indonesia dalam mengembangkan keterampilan yang relevan dengan kebutuhan industri saat ini dan masa depan.
Dengan perkembangan di Tiongkok, ada potensi bagi Indonesia untuk beradaptasi dan mengembangkan industri semikonduktornya sendiri. Ini menawarkan peluang bagi profesional muda untuk terlibat dalam proyek yang dapat memanfaatkan teknik dan teknologi semikonduktor yang lebih efisien. Dalam waktu dekat, pengembangan ini dapat memengaruhi cara kita memahami dan memanfaatkan teknologi dalam kehidupan sehari-hari, serta membentuk masa depan industri teknologi Indonesia.
