Strategi Chip Bertingkat dan Komputasi Dekat-Memori untuk Kejar Nvidia di China

Karena pembatasan teknologi Amerika Serikat, China kesulitan memproduksi chip AI dengan proses 5nm dan lebih canggih. Sebagai solusi, para ahli dari China mengembangkan teknologi baru untuk meningkatkan performa chip yang sudah mapan, yaitu chip dengan proses 14nm. Wei Shaojun, wakil presiden China Semiconductor Industry Association, mengusulkan menggabungkan chip logika 14nm dengan memori DRAM 18nm menggunakan teknologi 3D hybrid bonding. Cara ini memungkinkan chip menjadi lebih efisien dan mendekati performa chip AI Nvidia yang lebih canggih. Teknologi ini disebut sebagai komputasi dekat-memori yang terdefinisi oleh perangkat lunak. Pendekatan ini tidak hanya meningkatkan performa tetapi juga menekan biaya dan konsumsi daya sehingga lebih menguntungkan untuk produksi massal. Huawei, salah satu perusahaan teknologi terbesar China, sudah mulai mengikuti jalur teknologi ini dengan ide "stacking dan clustering" chip, agar dapat mencapai performa setara tanpa harus membuat chip dengan node terkecil yang sulit diproduksi karena embargo AS. Jika pendekatan ini berhasil, China dapat mengejar ketertinggalan di bidang chip AI dan memperkuat kemandirian teknologi semikonduktor mereka, meskipun menghadapi tantangan dari teknologi manufaktur yang lebih maju di negara lain.