Courtesy of SCMP

Strategi Chip Bertingkat dan Komputasi Dekat-Memori untuk Kejar Nvidia di China

Menjelaskan bagaimana teknologi penggabungan chip bertingkat dan komputasi dekat-memori dapat membantu China meningkatkan kemandirian chip AI dan mendekati performa chip Nvidia yang lebih maju, meskipun menghadapi pembatasan teknologi dari AS.

02 Des 2025, 20.02 WIB

49 dibaca

Ikhtisar 15 Detik

China berusaha meningkatkan kemandirian chip dengan menggabungkan teknologi yang lebih tua dengan arsitektur baru.
Pendekatan pengelompokan dan penumpukan chip dapat mengatasi batasan produksi chip canggih akibat kontrol ekspor.
Inovasi dalam komputasi dekat-memori menawarkan solusi potensial untuk menyaingi produk-produk unggulan di pasar AI.

Shenzhen, China - Karena pembatasan teknologi Amerika Serikat, China kesulitan memproduksi chip AI dengan proses 5nm dan lebih canggih. Sebagai solusi, para ahli dari China mengembangkan teknologi baru untuk meningkatkan performa chip yang sudah mapan, yaitu chip dengan proses 14nm.

Wei Shaojun, wakil presiden China Semiconductor Industry Association, mengusulkan menggabungkan chip logika 14nm dengan memori DRAM 18nm menggunakan teknologi 3D hybrid bonding. Cara ini memungkinkan chip menjadi lebih efisien dan mendekati performa chip AI Nvidia yang lebih canggih.

Teknologi ini disebut sebagai komputasi dekat-memori yang terdefinisi oleh perangkat lunak. Pendekatan ini tidak hanya meningkatkan performa tetapi juga menekan biaya dan konsumsi daya sehingga lebih menguntungkan untuk produksi massal.

Huawei, salah satu perusahaan teknologi terbesar China, sudah mulai mengikuti jalur teknologi ini dengan ide "stacking dan clustering" chip, agar dapat mencapai performa setara tanpa harus membuat chip dengan node terkecil yang sulit diproduksi karena embargo AS.

Jika pendekatan ini berhasil, China dapat mengejar ketertinggalan di bidang chip AI dan memperkuat kemandirian teknologi semikonduktor mereka, meskipun menghadapi tantangan dari teknologi manufaktur yang lebih maju di negara lain.

Referensi:
[1] https://www.scmp.com/tech/big-tech/article/3334938/huawei-style-chip-stacking-seen-path-china-rival-nvidias-gpus?module=top_story&pgtype=section

Analisis Ahli

Wei Shaojun

"Pendekatan perangkat lunak dan hardware yang menggabungkan chip 14nm dan DRAM 18nm melalui 3D hybrid bonding bisa menandingi chip 4nm dengan konsumsi daya lebih rendah."

Ren Zhengfei

"Teknologi stacking dan clustering chip adalah jalan terbaik China menuju kemandirian chip tanpa harus berlomba pada skala node terkecil."

Analisis Kami

"Strategi komputasi dekat-memori dan penggabungan chip merupakan langkah cerdas untuk mengatasi hambatan teknologi manufaktur yang dihadapi China. Namun, efektivitasnya masih harus diuji skala besar karena performa dan efisiensinya harus dapat bersaing secara praktis dengan chip Nvidia yang sudah mapan."

Prediksi Kami

China akan terus mengembangkan teknologi chip bertingkat dan arsitektur komputasi inovatif untuk bersaing secara efektif di pasar chip AI, meskipun masih dibatasi oleh teknologi manufaktur node canggih.