Lam Research Luncurkan Teknologi Etch Kiyo Untuk Chip 3D Dan Kemasan Canggih

Lam Research Corporation telah mengumumkan inovasi terobosan dalam teknologi etch yang dinamakan Kiyo, dikembangkan untuk mendukung kemasan semikonduktor canggih. Teknologi ini dapat memproses wafer dengan tinggi bow yang dipasangkan pada kaca sebagai carrier, sebuah perkembangan penting dalam produksi chip modern.Teknologi Kiyo bertujuan mengatasi masalah warping dan bowing pada wafer, yang selama ini menjadi tantangan besar dalam proses kemasan chip 3D dan integrasi heterogen. Dengan solusi ini, proses pengikisan (etch) menjadi lebih presisi dan dapat diandalkan, bahkan untuk struktur perangkat yang kompleks.Keunggulan utama teknologi ini termasuk kemampuan menghasilkan jarak antar interkonektor yang lebih rapat dan meningkatkan keandalan melalui-silikon vias (TSV). Hal ini berdampak positif pada peningkatan efisiensi tumpukan die dan tren penyimpanan memori dengan kapasitas besar, efisiensi daya tinggi, dan bandwidth cepat.Teknologi Kiyo dirancang kompatibel dengan proses wafer pada carrier kaca, yang semakin banyak dipilih karena performa termal dan mekanisnya yang lebih baik, terutama pada wafer silikon ultra-tipis dengan tingkat bow yang tinggi. Ini membuka jalan bagi adopsi teknologi kemasan maju secara luas.Meski Lam Research menunjukkan potensi kuat sebagai pilihan investasi, ada pandangan bahwa beberapa saham AI menawarkan peluang lebih besar dengan risiko lebih rendah. Namun, inovasi seperti Kiyo akan semakin memperkuat posisi Lam dalam industri semikonduktor yang kompetitif.