Terobosan Teknologi EUV China Mempercepat Produksi Chip Canggih Mandiri
Sains
Fisika dan Kimia
29 Apr 2025
174 dibaca
1 menit

Rangkuman 15 Detik
Penelitian ini menunjukkan kemajuan signifikan dalam produksi chip canggih di China.
Lin Nan, yang memiliki pengalaman internasional, berperan penting dalam penelitian ini.
Teknologi fotolitografi yang dikembangkan dapat mengurangi ketergantungan China pada teknologi asing.
Para peneliti di Tiongkok telah mencapai terobosan dalam produksi chip canggih dengan membangun platform sumber cahaya ultraviolet ekstrem (EUV) yang beroperasi pada parameter yang kompetitif secara internasional. Tim dari Shanghai Institute of Optics and Fine Mechanics, yang dipimpin oleh Lin Nan, berhasil mengembangkan teknologi ini. Lin Nan sebelumnya adalah kepala teknologi sumber cahaya di ASML, satu-satunya produsen mesin EUV di dunia.
ASML telah dilarang menjual model EUV paling canggihnya ke Tiongkok sejak 2019 karena tekanan dari Amerika Serikat. Dalam panggilan kepada investor, CEO ASML Christophe Fouquet menyatakan bahwa meskipun mungkin untuk menghasilkan cahaya EUV, akan memakan waktu bertahun-tahun bagi Tiongkok untuk membuat mesin EUV. Namun, dengan pencapaian terbaru ini, Tiongkok menunjukkan kemajuan signifikan dalam teknologi EUV.
Lin Nan kembali ke Tiongkok pada tahun 2021 sebagai bagian dari program rekrutmen tingkat tinggi negara tersebut dan mendirikan kelompok penelitian teknologi litografi canggih. Sebelum bergabung dengan ASML, Lin dibimbing oleh Anne L’Huillier, pemenang Hadiah Nobel Fisika 2023. Pencapaian ini menunjukkan potensi besar Tiongkok dalam mengembangkan teknologi chip canggih secara mandiri.
Analisis Ahli
Anne L’Huillier
Teknologi berbasis laser solid-state untuk EUV merupakan pendekatan revolusioner yang dapat mengubah peta industri semikonduktor dunia, khususnya bagi negara-negara yang berusaha mandiri.Lin Nan
Inovasi dalam sumber cahaya EUV bisa mempercepat adopsi teknologi chip maju dan mendorong pengembangan ekosistem manufaktur chip yang lebih kuat di China.

