Lightmatter Percepat Koneksi Chip AI Dengan Teknologi Cahaya Inovatif

Lightmatter, sebuah startup yang bernilai $4,4 miliar, baru saja meluncurkan dua teknologi baru untuk mempercepat koneksi antara chip kecerdasan buatan (AI). Alih-alih menggunakan sinyal listrik untuk memindahkan informasi antar chip, teknologi Lightmatter menggunakan koneksi optik dan fotonik silikon, yang berarti informasi dipindahkan menggunakan cahaya. Startup ini telah mengumpulkan dana sebesar $850 juta dari investor untuk mengembangkan teknologi ini.Teknologi baru yang diperkenalkan oleh Lightmatter terdiri dari dua produk. Yang pertama adalah interposer, yaitu lapisan material tempat chip AI diletakkan agar dapat terhubung dengan chip lain. Yang kedua adalah chiplet, sebuah ubin kecil yang dapat diletakkan di atas chip AI. Interposer ini direncanakan akan dirilis pada tahun 2025, sedangkan chiplet akan dirilis pada tahun 2026.Perusahaan-perusahaan chip AI seperti Advanced Micro Devices (AMD) dan Nvidia juga telah mulai menggunakan teknologi optik dalam produk mereka. Meskipun teknologi ini masih dalam tahap pengembangan, Lightmatter berharap dapat membantu meningkatkan kinerja aplikasi AI seperti chatbot dan generator gambar.