Intel dan Mitra China Hadirkan Chip AI Canggih untuk Mobil Pintar Masa Depan

Intel mengumumkan kolaborasi strategis dengan ModelBest dan Black Sesame Technologies di Shanghai Auto Show. Kolaborasi ini bertujuan untuk mengimplementasikan model bahasa besar dalam kendaraan dan platform komputasi pusat yang canggih. Hal ini mencerminkan permintaan yang meningkat di China untuk daya komputasi lebih dalam kokpit kendaraan listrik yang semakin canggih. Intel juga memperkenalkan sistem-on-a-chip (SoC) kendaraan yang ditingkatkan dengan AI generasi kedua. SoC ini diharapkan dapat memberikan kinerja yang dapat diskalakan, kemampuan AI yang canggih, dan efisiensi biaya yang dioptimalkan bagi produsen mobil. Intel memindahkan markas unit otomotifnya ke daratan China tahun lalu untuk lebih mendekati pasar kendaraan listrik terbesar di dunia. ModelBest akan menggunakan SoC dan GPU Arc dari Intel untuk menghidupkan agen cerdas GUI yang didukung AI dalam kendaraan. Kolaborasi ini menunjukkan bagaimana Intel dan mitranya berusaha menyelesaikan tantangan industri nyata, dari efisiensi energi hingga pengalaman yang didorong oleh AI. Dengan langkah ini, Intel berharap dapat membuat revolusi kendaraan yang didefinisikan oleh perangkat lunak menjadi kenyataan bagi semua orang.